NEWS | 美浦森开启第三轮实验室能力扩充

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美浦森开启 第三轮实验室能力扩充 NEWS ” 为了进一步提升自身分析能力并能更好的服务客户，美浦森计划在未来12个月内对实验室能力进行新一轮扩充，计划增加以下检测能力: >>器件ESD评估能力 满足对IC、分立器件等的ESD评估能力，包括HBM（人体模式）和CDM（器件带电模式）。 >>器件键合和粘片评估能力 满足对IC、分立器件等的键合工艺和粘片工艺能力的评估。 >>带监控的HV-HAST试验能力 满足客户越来越高的高电压试验能力，最高支持电压到1500V，并可对每个试验单元进行独立监控，观察器件在试验过程中的变化情况。 >>器件热阻检测能力 满足对器件尤其是功率器件的热性能的评估，包括Rja,Rjc,SOA等。 >>Cross -section 剖面分析能力 满足对各类器件的剖面分析，包括材质，结构等微观检测。 >>晶圆和芯片失效定位能力 通过侦测异常点外溢的光子或者 ………………………………