电子科大院士研究室，数模混合芯片及传感器：成都本原聚能A轮融资数千万元

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近日，高端数模混合芯片及传感器企业： 成都本原聚能完成数千万元A轮融资。 本轮投资方为 兴森科技、国能金汇资产 ，老股东（ 鼎兴量子 ）追加投资。 关于 成都本原聚能 成都本原聚能科技有限公司（Chengdu Original Tech. Co.,Ltd.）（简称： 本原聚能 ）成立于2018年。公司依托业界领军人才和资深科研团队，专注于 数模混合芯片、传感器 等领域的开发。以芯片开发为 主业，通信、工业、车载电子 等应用为导向，致力于细分领域的技术突破与市场拓展。 公司团队主要 来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室， 在国家级微电子专家杨洪强博士带领下， 专注 功率器件、传感器、射频微波 等方面的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历，技术积淀雄厚，市场渠道广泛。 成都本原聚能是特殊领域芯片标准以及技术路线制定的重 ………………………………