福州软件园光电芯片产业中心项目开工

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25日上午，福州软件园光电芯片产业中心项目正式启动，预计2022年5月建成并投入使用，为创新型产业(信息技术)发展提供更多承载空间。据悉，第三季度鼓楼区共17个项目开工，总投资64.6亿元，年度投资18.2亿元，其中产业项目11个，社会民生项目6个。 福州软件园已走过20个年头，成为全省产业集聚度最高的园区。今年，鼓楼区持续加大福州软件园提升改造力度，不断优化载体空间和配套服务。刚刚动建的福州软件园光电芯片产业中心总建筑面积约5.9万平方米，建成后将净增加研发用房约2.5万平方米、生活配套设施约6000平方米，新增两层地下停车场约1.8万平方米。 长按关注SEMIChina 实现“中国半导体梦想”的合作伙伴 长按关注SEMI投融资平台 长按关注汽车电子应用 ………………………………