SK海力士获美国33亿补贴！

主要观点总结

美国商务部向SK海力士提供33亿美元政府补助，帮助其在美国印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。该工厂将建设用于生产下一代高带宽存储（HBM）芯片的装配线。此举旨在增强美国在人工智能领域的竞争力，预计创造1000个就业机会。除了SK海力士，美国商务部还为其他领先的半导体制造商提供大额补贴。文章还推荐了半导体公众号，并提供加群步骤。

关键观点总结

关键观点1: 美国商务部向SK海力士提供政府补助

美国商务部本周四最终确定向SK海力士提供高达33亿美元的政府补助，帮助其在美国印第安纳州设立芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。

关键观点2: 芯片封装工厂的生产目标

该芯片封装工厂将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储（HBM）芯片，这些芯片将装备在训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）中。

关键观点3: 补助项目的预期效果

该项目预计将创造1000个就业机会，并增强美国在人工智能领域的竞争力。美国商务部还计划为该项目提供5亿美元的政府贷款。

关键观点4: 半导体公众号的推荐和加群步骤

文章还推荐了半导体公众号，并提供加群的步骤，包括关注国芯网微信公众号和按照提示操作加入微信群。

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 12月20日消息，据外媒报道，美国商务部本周四最终确定，向SK海力士提供高达33亿的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。 据悉，该芯片封装工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储（HBM）芯片，将装备在训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）中。 拨款将根据项目进展情况分批发放，此外除了拨款外，美国商务部还计划为该项目提供 5 亿美元的政府贷款。该项目预计将创造 1000 个就业机会，并填补美国半导体供应链中的关键缺口，增强美国在人工智能领域的竞争力。 美国商务部正在向五家领先的半导体制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光和 SK 海力士）提供大额补贴 ………………………………