揭秘晶通科技硅桥Chiplet封装方案

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12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。 在12日先进封装与测试论坛下午场，杭州晶通科技有限公司（简称：晶通科技）作为国内先进封装行业佼佼者，由其CTO王新带来了重磅演讲——《用于芯粒集成的嵌入式扇出硅桥封装方案解析》，分享了晶通科技对于先进封装行业的预测与分析，及公司的发展状况和技术演进，并重磅发布了其全新的Chiplet封装技术方案MST Fobic，数百名与会观众现场聆听了该演讲报告。 晶通科技CTO王新 图片来源：ICCAD 重磅发布硅桥Chiplet方案，引领技术新纪元 随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。然而，先进制程的进阶之路已困难重重，一方面， ………………………………