【活动回顾】T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘——你问我答，点进速看！！！

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5月28号，贝思科尔举办了《芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。 在本次直播活动中，贝思科尔的刘烈生作为主讲嘉宾，向大家介绍了关于如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻，热阻测试的方法和原理以及参照的标准，同时介绍芯片封装热阻测试载板的设计、制作过程及其遵循的标准等内容。讲师在直播过程中还针对T3Ster工作中可能会遇到的一些问题展开讨论，分享与交流。 下面是本次活动中客户提出的问题 ，我们来一起看看讲师怎么解答的吧！ 问 测试二极管发热的位置和实际应用时候芯片发热的位置一样吗？ 芯片测试的话，测试衬底二极管和正常芯片工作的发热区域很接近，能产生比较大的发热功耗，可以用来测试芯片的封装热阻。 答 问 怎么判断哪里是jc？ Jc的定义是指半导体器件的热源部分到封 ………………………………