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芯片测试烧录领导品牌--浦洛电子最新发布烧录软件，主要升级更新 GD、 Winbond 等品牌芯片，软件已经更新至公司官网. 最新软件发布支持如下芯片list NO. 型号 IC厂商 IC封装 1 W25N01KW Winbond WSON8 (6*5mm) 2 W25N01KW Winbond WSON8 (8*6mm) 3 GD25Q40EEIGR GD USON8 (3x2mm) 4 HYF1GQ4UTECAE HYNETEK LGA5*6 5 HYF2GQ4UTECAE HYNETEK LGA5*6 6 GD25Q40EEIGR Giga USON8 7 DS35Q12C-ID Dosilicon WSON 6x5 8 DS35M1GB-ID Dosilicon WSON 6x5 9 DSND4G08S3D-ID Dosilicon VFBGA 63(9*11mm) 10 DS25Q64A-13IA1 Dosilicon SOIC8 208MIL 11 DS25Q64A-13IA4 Dosilicon WSON 6x5 12 GD5F4GQ6UEYIG GD WSON8 8*6mm 13 ZB25VQ32BSIG Zbit SOP8 208mil 14 ZB25VQ32BTIG Zbit SOP8 150mil 15 XT25F64FWOIGT XTX WSON8 (6*5mm) 16 XT25F128FWOIGT XTX WSON8 (6*5mm) 17 P25Q64SH-WYH-IR Puya WSON8 (6*5mm) 18 XM25QH256CWIQ XMC WSON8 (6*5mm) 19 PY25Q256HB Puya WSON8 (6*5mm) 20 MD25Q128WIGR Giga WSON8 (6*5mm) 21 MD25Q64CWIGR Giga WSON8 (6*5mm) 22 Z86E0208SEG Zilog SOIC18 23 F35SQA512M Foresee W
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