英伟达阉割版B200A曝光！最强芯片架构Blackwell难产：产能不够，刀法来凑

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来源 | 量子位 ID | QbitAI 英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。 老黄的对策来了：阉割版芯片 B200A 曝光。 这难道就是 “产能不够，刀法来凑” ？ 没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是 产能不足 ，更具体来说是 台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足 。 阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。 阉割版B200A，内存带宽缩水 为什么说B200A是阉割版？ 指标上主要体现在内存带宽， 4TB/s ，比年初发布会上B200宣传的8TB/s直接 缩水一半 。 这背后就是封装工艺由CoWoS-L 退回CoWoS-S了 ，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。 总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS- S 、CoWoS- R 和CoWoS- L ，主要区别在中介层 （interposer） 的方案。 中介层 介于芯片晶圆和印刷电路板之间，实现芯片与封装基板之间的信息交换 ………………………………