《彤程材料科学论坛》第049讲 | 后摩尔时代“芯”未来--先进制程二维半导体晶圆制造与芯片集成

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课程简介 “彤程材料科学论坛”是 北京大学材料科学与工程学院 为培养国家急需领域高层次人才设立的 工程创新教育 课程。 课程面向国家战略需求、响应学校 “新工科”建设 需要，内容围绕 工程科学技术创新和战略管理创新 ，邀请活跃在材料及相关领域的国际顶尖学者和知名企业家开展 跨学科 、跨领域 交流报告；旨在培养具有国际视野、能够深度理解产业技术前沿和市场趋势，引领材料相关领域科技发展的创新型领军人才。 课程面向 全校师生及社会 开放，欢迎大家踊跃报名参加！ 课程预告 时间 2024年10月18日（星期五） 15:10 -17:00 授课地点 北京大学图书馆北配楼科学报告厅 报告主题 后摩尔时代“芯”未来--先进制程二维半导体晶圆制造与芯片集成 报告简介 后摩尔时代，发展突破尺寸微缩极限的新材料与新器件，研制面向1nm制程芯片 ………………………………