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COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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【网络研讨会】COMSOL® 中的多相流仿真

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2024-12-04 09:00
    

主要观点总结

文章介绍了即将举行的研讨会,重点讲述了多相流仿真的技术和应用,以及COMSOL Multiphysics®软件在这一领域的优势。研讨会将涵盖多相流仿真功能、水平集方法用于喷墨打印的案例分析,并设有问答环节。

关键观点总结

关键观点1: 多相流仿真技术及应用

文章简要介绍了多相流仿真技术,包括界面追踪技术和分散相技术。COMSOL Multiphysics®软件具有全面的多相流仿真功能,可模拟多种应用场景,如芯片实验室设备到大规模水处理过程。

关键观点2: COMSOL®软件在多相流仿真中的优势

文章强调了COMSOL®软件在多相流仿真中的领先地位,提供了多相流与其他物理现象的耦合仿真功能,如流固耦合、电动流和反应流等。

关键观点3: 研讨会内容和活动安排

文章详细介绍了即将举行的研讨会的内容,包括多相流仿真的相关功能介绍、水平集方法用于喷墨打印的案例分析,以及设有问答环节以解答参会人员的疑问。活动时间为12月5日下午14:00-15:00,鼓励参会人员通过扫描二维码进行注册,注册完成后将立即收到参会链接。

关键观点4: 查看往期COMSOL网络研讨会视频

文章提供“阅读原文”的链接,参会人员可以通过该链接查看往期的COMSOL网络研讨会视频,以获取更多的信息和参考。


文章预览

研讨会简介 多相流仿真往往会采用界面追踪技术和分散相技术,其中后者将每相分数视为一个场变量,而不考虑相边界的详细形状。COMSOL Multiphysics® 具有全面的多相流仿真功能,可以帮助工程人员模拟从芯片实验室设备(界面追踪)到大规模水处理过程(分散多相流)等各种应用场景。软件还提供了多相流与其他物理现象的耦合仿真功能,例如流固耦合、电动流和反应流等。 在本次研讨会中,您将了解 COMSOL® 软件中多相流仿真的相关功能,我们还将基于案例来说明如何使用水平集方法(界面追踪)建立喷墨打印模型,根据喷射过程中施加的机械脉冲预测液滴大小和运动中的形状变化。 研讨会还设有问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。 活动时间 12 月 5 日(星期四),下午 14:00 - 15:0 ………………………………

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