探秘CoWoS封装技术：相关概念股全面梳理与市场前景展望

主要观点总结

本文主要介绍了CoWoS（嵌入式封装技术）及其在半导体生产流程中的应用，并列举了与该技术相关的概念股及其相关情况。文章关键点在于解释CoWoS技术的优势及其在整个半导体生产流程中的位置和作用，以及与之相关的公司概况和业务发展情况。

关键观点总结

关键观点1: CoWoS技术介绍及其优势

CoWoS是一种尖端的封装工艺，允许多个芯片垂直堆叠并封装在共同基板上，打造紧凑高效模块。该技术有助于满足对高密度芯片的需求，特别是在倒装芯片技术中。

关键观点2: 半导体生产流程中的三个阶段

前道制造专注于晶圆的制造，中道制造涉及在晶圆上创建凸点，后道制造涵盖封装和测试过程。CoWoS技术与这些阶段紧密相关，特别是在中道制造和后道制造中。

关键观点3: 与CoWoS封装技术相关的概念股

文章提到了通富微电、甬矽电子、同兴达、德邦科技和联瑞新材等与CoWoS封装技术相关的概念股。这些公司在先进封装技术、芯片测试、电子封装材料等方面有布局和业务发展。

文章预览

CoWoS（嵌入式封装技术）是一种尖端的封装工艺，它允许将多个芯片垂直堆叠并封装在一个共同的基板上，从而打造出紧凑且高效的模块。在半导体生产流程中，前道、中道和后道是三个关键的生产阶段，它们的定义如下： 前道（Front-End Manufacturing）：这一阶段专注于晶圆的制造，即在纯净的硅片上构建电路图案。它包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）以及量测等步骤。目的是在硅片上形成晶体管和其他有源元件，以及构建多层互连结构。 中道（Middle-End Manufacturing）：这一环节位于晶圆制造和封装测试之间，有时被称为“Bumping”。它涉及在晶圆上创建凸点（Bumps），这些凸点在封装过程中用于连接芯片和外部电路。随着对高密度芯片需求的增加，中道制造变得日益重要，特别是在倒装芯片（Flip-Chip）技术中。 后道（ ………………………………