芯报丨中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片，填补国内空

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 1121 期 ❶ 中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片，填补国内空白 11月20日，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了国内首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。智算琢光芯片已完成与多家主流交换芯片的对接验证，基于该芯片搭建的GSE网络性能比传统RoCE网络提升30%以上，有效提升了GPU节点间的通信效率，填补了我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。（快科技） ❷ 阿里云上线Qwen2.5-Turbo模型：支持100万超长上下文 阿里云近日宣布，其新型AI大语言模型Qwen2.5-Turbo已在阿里云百炼平台正式上线。该模型具备处理高达100万token的超长上下文能力，相当于100万个英文单词或150万个汉字，能够一次性处理大量长文本，如长篇 ………………………………