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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 据日经新闻报道，日本专业的半导体分析机构TechanaLye社长清水洋治表示， 随着中国大陆半导体实力进步，已经达到了仅落后台积电三年的水平 。美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新，但却进一步刺激了中国大陆半导体产业的自主生产脚步。 调查公司以2021年华为旗舰手机处理器Kirin 9000和2024年4月开售的华为最新智能手机华为Pura 70 Pro的处理器“Kirin 9010”为例，两款芯片均由华为旗下海思半导体设计，Kirin 9000是由台积电2021年时以5nm代工，而Kirin 9010则是由中国 大陆 国产7nm工艺代工。 一般来说，电路线幅变细的话，半导体处理性能就会变高、芯片面积变小，「KIRIN 9010」的芯片面积为118.4平方毫米、和台积电5nm芯片面积(107.8平方毫米)差距不大，不过处理性能却几乎相同。 双方在良率上虽有差距，但
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