芯片“热”，不容忽视

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文丨寄语 来源 | 头部科技 半导体市场如火如荼：台积电3nm被疯抢，英伟达即将推出的 Blackwell 处理器在未来 12 个月内已经销售一空，全球半导体市场月度销售额连续五个月增长…… AI泡沫疑云，似乎不攻自破？ 与此同时，一些芯片问题则变得越来越严重，曾经基本被“无视”的软性指标，现已成为芯片设计中的重要考量因素。 散热问题，萦绕“芯”头 温度是影响电子产品质量的关键因素 ，电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。 半导体工作过程中， 过高的温度不仅会影响芯片的性能和稳定性，还会对整个电子系统的可靠性造成威胁，缩短其使用寿命 。 随着时间的推移，产品性能将逐渐变弱。芯片过热将导致静态功耗在芯片总耗能总占比越来越高、短路或断路、电化学反应腐蚀、器件炸裂等现象，具体看来，过热将导致： 1 ………………………………