裁员2800人！ST震撼公布：“重塑制造”计划

文章预览

芯榜消息： 当地时间 4 月 10 日， 意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。 意法半导体计划在 2025、2026 和 2027 财年重点投资于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。 声明称，这项全公司计划，包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计将在三年内导致全球范围内最多 2800 名员工自愿离职，不包括正常的人员流失。 意法半导体表示，此举旨在巩固其作为全球半导体领导者的地位，并确保其作为集成器件制造商（IDM）长期可持续发展。 （完） 4月11日（本周五） ， 聚焦“AI+智能硬件”，共探行业新局 华强电子网+芯榜+深科技+亚太芯谷：AI眼镜、DeepSeek、 AloT、 硬件出海、AI芯片散热等主题。 ………………………………