沛顿存储Bumping项目正式量产，晶圆前段封装72万片/年

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点击参与： 9月27日，第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳！ 近期，深科技在接受机构调研时表示：2024年上半年，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。2024年上半年，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。 据 根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示 。沛顿存储专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务， 部署了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技术（DDR4封装）、多层芯片封装和系统级封装 目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业。 深科技拥有深圳沛顿和合肥沛顿两座先进封装厂。 2024年上半年，公司业务收入较去年同期有较高增长。 公司目前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。 未 来，公司 ………………………………