AM综述：二维填料基热界面材料的发展历程

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热界面材料是一类可依靠自身形变有效填充接触界面微纳空隙，并基于本征高导热特性于电子组件间形成高效热连接的封装热管理材料。随着电子器件微型化、集成化技术的迅猛发展，及电子封装从二维平面封装向具有垂直堆叠特性和多核架构的三维立体封装转型，人们希望在实现性能跃迁的同时，通过高效热管理手段，抑制因系统功率密度攀升而产生的热积聚问题，保证芯片算力、寿命及可靠性。在现行封装热设计体系下，热界面材料已然成为决定系统散热能力的关键所在。传统陶瓷颗粒基热界面材料存在本征热导率低、接触热阻高的问题。而随着纳米材料制备技术的快速进步，以石墨烯、氮化硼纳米片为典型代表的高导热二维填料开始被广泛应用于热界面材料领域。然而，二维填料微纳结构 / 界面的形态设计和可控构筑是当前面临的主要问题 ………………………………