消息称本田与日产启动经营合并磋商；三星和TI共获美国超60亿美元芯片补贴；高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利 | 新闻速递

文章预览

五分钟了解产业大事 每日头条芯闻 消息称本田与日产启动经营合并磋商 消息称OpenAI新模型GPT-5研发遇阻，成本高昂、效果未达预期 三星和TI共获美国超60亿美元芯片补贴 谷歌已削减10%高管职位，持续推进效率提升 高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利 上海临港集团获得苹果公司授权培训合作伙伴资质 美光：下一代HBM4内存计划2026年大规模生产，后续推出HBM4E 英特尔前CEO基辛格被追讨2亿美元薪酬 欧洲电池巨头Northvolt破产后与百余资方接洽，有望明年1月底获额外融资 欧盟加码半导体，Marvell创始人新企业Silicon Box意大利工厂获批13亿欧元投资 夏普堺市厂房出售给软银 机构：iPhone出货或于2025年Q1遇瓶颈 戴尔创始人：并不担心AI PC遇冷，产品更新通常会被低估 我国软件开发者数量突破940万，开源参与者增速全球最快 Counterpoint：中国折叠屏手机市场增 ………………………………