香港大学陆洋，香港城市大学陈福荣团队IM综述：发展塑性无机半导体，推动创新可变形器件

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扫码关注IM直播 视频号：交叉学科材料 公众号：Interdisciplinary Materials 论 文 信 息 X. Li, F. Chen, Y. Lu. Ductile inorganic semiconductors for deformable electronics .  Interdiscip. Mater.  2024; 3(6). doi: 10.1002/idm2.12209 摘   要 材料的塑性变形是指在外力作用下发生的永久性变形。金属材料因其无方向的金属键，通常具备良好的塑性；而无机半导体材料由于离子键的强静电力或共价键的方向性，往往表现出脆性。这种脆性不仅影响其加工和制备，还会在实际使用中产生裂纹，从而影响器件的性能与寿命。探索室温塑性半导体一直是人类制造可变形和柔性电子设备的长期追求。 香港大学陆洋 & 香港城市大学陈福荣团队 总结了近年来塑性半导体材料领域的一系列研究进展，详细讨论了相关机制，深入探讨了提高脆性材料塑性变形能力的关键。此外，还简要讨论了塑性半导体 ………………………………