基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器

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随着液压技术不断向小型化、高可靠性和智能化方向发展，高性能温度和压力集成传感器的需求也在日益增长。然而，目前基于平面晶圆或芯片级集成的设计在压力范围、芯片尺寸和可靠性方面仍存在局限性。 据麦姆斯咨询报道，近期，西安交通大学蒋庄德院士团队提出一种基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器。该传感器分别采用压敏电阻和铂薄膜电阻作为压力和温度感应元件，压力和温度单元垂直排列，并通过硅通孔（TSV）和金-金热压焊工艺实现紧密结合，从而确保了传感器电气连接并节省了平面空间。经实验证明，该集成传感器具有优异的灵敏度、线性度和可重复性。相关研究成果以“Small-size temperature/high-pressure integrated sensor via flip-chip method”为题发表在 Microsystems & Nanoengineering 期刊上，论文通讯作者为西安交通大学助理教授韩 ………………………………