报名&参会提醒！明天直播：采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证

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随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。 西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。 本场直播 ，将 重点 介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如： 做 DRC/LVS 的验证及加入 Calibre xACT 去做 TSV 跟中间层的寄生电容电阻的萃取； 使用 mPower进行 EM / IR 压降分析跟设计的优化； 利用 Calibre PERC 做中间层所有导线的点对点电阻的全面计算； 使用 Sahara 和 Glacier 项目进行 3D IC 相关的散热和应力分析。  此外，还将分享西门子 3D IC 设计及验证平台所需要的相关工具，以轻松无障碍的实现 3D IC 设计。 会议主题 采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证 直播时间 5月23日 14:00 - 15:00 演讲嘉宾 潘志 ………………………………