研究进展：IBM低温计算-热管理材料 | Nature Electronics

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不断增加的数据密集型计算应用（如人工智能、大型语言模型和高性能计算）需求，这就产生了以高能效处理大型工作负载的计算基础架构需求。硅基互补金属氧化物半导体技术的进步，带来了更高效的场效应晶体管，但这些器件，从根本上受制于热离子注入。因此，每十倍电流的驱动电压超过60mV时，开关切换效率无法提高。电子设备在诸如77K低温操作，可以克服这一限制并提供性能改进。 近日，IBM Research公司的Cezar Zota等，在Nature Electronics上发表评述文章，探索了低温计算的发展。 探究了在低温观察到的晶体管和材料特性的变化，并强调需要进一步研究低温噪声、可靠性、可变性和热管理。还考虑了在器件和电路级的潜在性能方面的提升性能。 Energy-efficient computing at cryogenic temperatures.  低温的节能计算 图1:低温集成电路integrated circuit，IC和器件 ………………………………