火龙还是冰龙，高通骁龙8 Gen 4规格全面泄露

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IT之家  8 月 20 日消息，一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出，揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。 图片显示，骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造，相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。 搭载高通自研的 Oryon CPU 核心 ，预计将推出两个版本，分别为 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。 CPU 方面，早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计，但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心，还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。 IT之家注意到，此前泄露的基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代 分别提升了 35% 和 30% ，表现抢眼。 此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存。 值得注 ………………………………