传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂；韩厂扩大出货HBM芯片；德国大陆集团考虑分拆核心汽车部门上市 | 新闻速递

文章预览

五分钟了解产业大事 每日头条新闻 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 长电科技收购晟碟半导体80%股权事宜获批 韩厂扩大出货HBM芯片 新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖 德国大陆集团考虑分拆核心汽车部门上市 英特尔仍计划今年晚些时候分享Arrow Lake桌面处理器更多详细信息 美光将在中国台湾加码投资 国家能源局：我国风电光伏发电装机规模超过煤电 消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资 TrendForce：2024年AI SSD采购容量预计突破45EB，合约价一年涨超80% 铠侠2024财年第一财季营收4285亿日元创历史新高，同比增长超七成 Canalys：2024年Q2东南亚智能手机出货量2390万台，同比增长14%，三星、OPPO、小米前三 三星显示和LG显示引领智能手机LPTO OLED市场 1 【传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 】 近日有消息称，台积 ………………………………