半导体元器件失效分析 自动研磨

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关注  启威测实验室， 第一时间获取检测行业  最新资讯 ！！！ 图1  自动研磨案例 自动研磨服务介绍： 适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样 品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光， 定址抛光或几种方式结合抛光。 自动研磨服务范围 ： 主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向 自动研磨服务内容 ： 1.断面精细研磨及抛光 2.芯片工艺分析 3.失效点的查找 金相切片测试的具体步骤 样品制备： 01 将 PCB按照特定尺寸切割，确保切片可以代表所需测试的区域。 使用研磨和抛光技术，对切片表面进行平滑处理，以便进行显微观察。 显微检查： 02 在光学显微镜下观察切片，检查内层连接、导电路径和基板材料的结构。 使用特定的染色技术以增强显微图像的对比度，更好地识别不同材料和可能的缺陷。 数据记录 ………………………………