1.6nm芯片，背面供电曝光

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。 新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。 互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技IC Validator物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高效地将设计过渡到台积电N2 2纳米技术。功率是这些万亿晶体管多芯片设计的关键因素。 联发科（Mediatek）也在台积电使用生产就绪的人工智能驱动EDA流程开发2纳米芯片，台积电、新思科技和Ansys联合开发的支持CoWoS中间层封装的多物理场流程解决了散热和功耗完整性方面的问题。 台积电生态系统与联盟管理部门主管Dan Kochpatcharin表示：“台积电很高兴能与新思科技合作，针对 ………………………………