产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 依据 Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。 DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  巨头们需求无限大，台积电顺势涨价 凭借 CoWoS技术，台积电几乎已跃升为全球领先的封装厂商。 先进封装业务在台积电整体业绩中所占比例逐渐上升，相应的毛利率亦稳步增长。 据分析师预测，台积电今年在先进封装领域的营收有望突破70亿美元大关，甚至挑战80亿美元。 目前，先进封装业务约占台积电总营收的7%至9%，预计在未来五年内，该部门的增长速度将超过台积电整体 ………………………………