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9月8日消息,据彭博社引述消息人士的话报道称,台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产,其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示,项目照计划进行,并且进展良好。 根据规划,台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂,其中晶圆一厂(Fab21)是4nm制程晶圆厂,晶圆二厂则是3nm晶圆厂。此前由于缺乏熟练工人等问题,导致晶圆一厂的量产时间从2024年推迟到了2025年,晶圆二厂的量产时间也由原定的2026年推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后,合计将年产超过60万片晶圆,换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。 此外,台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂,预计将在21世纪20年代底(2029~2030年),采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。 台积
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