【科普】什么是激光开封？什么是化学开封？激光开封与化学开封的区别

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关注  启威测实验室， 第一时间获取检测行业  最新资讯 ！！！ 在 半导体和电子行业，芯片和电子元件的逆向工程、故障分析和安全性测试 常常需要对封装好的芯片进行开封处理。开封技术有多种，其中激光开封和化学开封是两种常用的方法。本文将科普这两种开封技术，并对它们的区别进行比较。   激光开封 COMPUTER 01 激光开封是一种利用 激光技术去除芯片封装材料 的方法。这种技术主要使用精确的 激光束对封装材料进行局部加热和汽化 ，从而实现对芯片的开封。激光开封的优势在于它的 高精度和非接触性 ，能够有效 避免机械应力对芯片造成的损害。   01 激光开封的主要步骤：   准备工作 ：将待开封的芯片固定在工作台上，确保其位置稳定。 激光调节 ：调整激光的功率、波长和焦距，以适应具体的封装材料和开封需求。 开封过程 ： ………………………………