半导体发展的另一个挑战 - 散热

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在个人计算机中，使用风扇是最传统的散热方式。 量子计算机、存算一体（ in-memory computing）、 硅 光子、铜混合键合（ copper hybrid bonding）、氮化铝基板／晶圆、氮化 硅 基板／晶圆等，这些新技术有什么共通点？   在进入详细讨论之前，我们先退一步看半导体过去的发展考虑。成本、效能、功耗等 3个面向一直是半导体过去技术发展的主轴。成本以前靠制程微缩和良率提升，效能提升也靠微缩。功耗问题面向较为多样化，节省能耗基本上靠降电压、使用低电阻材料和设计优化等，处理废热的手段就更复杂了。  上述 3个面向的进展需要有权衡的考虑 - 工程一向是综合效能的权衡问题。资深的计算机使用者应该记得过去有一段时间的个人计算机中装有风扇，也就是说当时要求CPU效能的大幅迈进，迫使散热手段必须升级，外延到在系统层级另外加风扇 ………………………………