未来AI硬科技的难点在这里，机会点也在这里

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最近有一篇报道，如下： “ 英伟达 最新的Blackwell AI芯片在服务器部署中遇到 严重的散热问题 。这个问题可能影响包括Meta、Google和Microsoft在内的主要客户的数据中心建设计划。” 即使有这些问题，英伟达基于Blackwell芯片的NVL平台依然在供不应求的出货中。没有办法，云厂商们对AI算力需求太渴望了，即使 散热带病出征。 应朋友的要求，先广告推荐他的一个公众号，做科技硬件终端研究的达人。 尽管 B200 仍在出货爬坡中，但一些 CSP（超大规模云）厂商已经开始与供应链互动B300。B300 （Blackwell Ultra）正如其名，是B200的升级版本。 其三个关键更新： 首先是使用 x86 CPU 的替代方案，这表明仍然需要 PCI-E 接口（和相关组件）。 其次是电源 – 超级电容器和 BBU（Battery Backup Unit）（如 UPS）的引入旨在解决电源问题。 第三是更灵活地决定零部件供应商。 ………………………………