新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 该工艺平台采用先进的外延和制造工艺，确保了生产的芯片可以在高温环境下稳定的工作和保持优异的光束质量，满足了客户高标准的性能要求。10G 850nm VCSEL工艺平台代工产品展现出卓越的性能：驱动电流仅为6mA，输出功率高达2.4mW，波长稳定性强，3dB带宽大于12GHz。这些特性使得该平台代工芯片非常适用于TO封装及非气密的COB封装，为光通信模块的多样化设计提供了坚实的基础。在可靠性方面，该工艺平台已经通过2000小时的加速老化可靠性认证，等效于全天工作的条件下寿命远大于20年，不仅满足了高速数据传输的需求，同时也保证了传输的稳定性和可靠性。 特别值得一提的是，850nm 10G VCSEL工艺平台的面发射特性，使得激光 ………………………………