金刚石半导体产业化还有多远？

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在当今科技飞速发展的时代，半导体技术作为现代信息技术的核心，一直处于不断创新与变革之中。传统的硅基半导体材料在过去几十年里为电子工业的蓬勃发展立下了汗马功劳，但随着科技对更高性能、更低功耗、更强耐热性等要求的不断提升，科研人员将目光投向了具有卓越物理特性的金刚石材料，探索其在半导体领域的应用潜力。早在五六十年前，科学界就曾掀起研究金刚石半导体的热潮，但时至今日，也未能大规模用上金刚石半导体所制造的器件。有工程师为此感叹，金刚石或许将永远处在半导体实用化的边缘。 金刚石半导体的巨大潜力 金刚石具有一系列令人瞩目的特性，使其成为极具吸引力的半导体材料候选者。首先，它的热导率2000W/(m·K)，是铜的五倍左右，这意味着在芯片工作过程中能够更高效地散热，从而显著提高芯片的可靠性 ………………………………