3D异构集成重塑芯片格局

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E WS ）综合 AI的激增推动了对先进半导体芯片的需求，推动了芯片设计和制造的界限。 AI 的快速发展迎来了半导体比以往任何时候都更加重要的时代。从训练到部署，每个 AI 模型和应用程序的背后都隐藏着一个复杂的半导体网络，这些网络使处理大量数据所需的处理能力成为可能。AI 的激增推动了对先进半导体芯片的需求，推动了芯片设计和制造的界限。为了满足这些需求，半导体行业越来越多地转向 3D 异构集成等创新解决方案。   打破冯·诺依曼瓶颈 传统上，半导体行业遵循摩尔定律，该定律预测微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。几十年来，这种对提高计算能力的不懈追求推动了晶体管的小型化。 然而，随着我们接近缩小晶体管的物理极限，该行业面临着新的挑战，尤其是在优化芯片架构以管理生成 ………………………………