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1.传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务 2.英伟达股价飙升超150%背后的AI芯片 3.零部件供应商：iPhone16系列备货8800万~9000万部 4.OpenAI正以超千亿美元估值洽谈新一轮融资 5.英伟达财报加剧行业对AI过热担忧，引发亚洲芯片股下跌 6.泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC 1.传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务 日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。 台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。 ASIC（特定应用集成电路）厂商透露，以CyberShuttle来看，7nm
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