主要观点总结
文章主要报道了产业大事，包括IBM中国关闭部分研发业务、Wolfspeed濒临破产、英飞凌与奇梦达破产管理人达成和解协议等。同时，文章还涉及了新兴技术如区块链专用计算硬件BUDA“菩提”、类原生超帧技术、RISC-V芯片开发等的发展情况。另外，文章也报道了部分企业的破产和裁员情况，以及消费电子产品的市场趋势。
关键观点总结
关键观点1: IBM中国关闭部分研发业务
据界面新闻报道，IBM决定将其在中国的系统实验室的研发工作转移到海外其他基础设施基地，涉及人数约千余人，据传IBM将为相关员工提供N+3的赔偿。
关键观点2: Wolfspeed财务状况堪忧
Wolfspeed发布了财报，收入下降12%，净亏损扩大74%。该公司计划关闭一处碳化硅晶圆生产设施以降低成本。其股价今年遭受重击，下跌超过70%，因供应链问题和电动汽车需求疲软导致财务状况恶化。
关键观点3: 英飞凌与奇梦达破产管理人达成和解协议
英飞凌与奇梦达破产管理人达成和解协议，将支付7.535亿欧元的赔偿。奇梦达曾是英飞凌的内存产品部门，后拆分出来，因DRAM供过于求等原因于2009年申请破产。
关键观点4: 氮化镓企业BelGaN宣告破产
欧洲领先的氮化镓半导体代工厂BelGaN已申请破产，该公司致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术，但因转型需要大量投资而未能成功找到额外投资支持导致破产。
关键观点5: 美光有意购入友达闲置工厂
美光正在台湾地区积极寻觅场地以扩充HBM内存与先进封装产能。有意购入友达闲置厂房以扩充产能。
关键观点6: 手机背板技术趋势
根据TrendForce的报告，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术的发展。预计2025年中高端手机背板技术渗透率在折叠屏手机推动下有望突破60%。
文章预览
五分钟了解产业大事 每日头条新闻 IBM中国关闭部分研发业务 我国首个区块链专用计算硬件开放架构BUDA“菩提”发布 Wolfspeed被指濒临破产 Meta被曝停止开发高端混合现实头显 英飞凌与奇梦达破产管理人达成和解协议 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片，将普及类原生超帧 氮化镓企业BelGaN宣告破产 “封装专家”林俊成或从三星离职，传中国大陆厂正试图招募 消息称美光有意购入友达闲置工厂 TrendForce：2025年中高端手机背板技术渗透率在折叠屏手机推动下有望突破60% 前英特尔高级CPU架构师成立初创企业AheadComputing，开发RISC-V芯片 消息称四维智联计划购入滴滴智驾座舱业务 洛图科技：2024上半年中国消费级XR设备销量为26.1万台，同比下降20.4% 1 【IBM中国关闭部分研发业务 】 据界面新闻报道，IBM全球企业系统开发部副总裁Jack Hergenrother于8
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