《先进半导体封装材料及工艺-2024版》

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Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts 据麦姆斯咨询介绍，随着半导体封装技术的发展，2.5D和3D Cu-Cu混合键合等先进技术对于实现更高的器件性能及能效正变得越来越重要。然而，完成这些封装技术以满足高性能和高良率标准，同时满足客户要求，是一项复杂的任务。面临的挑战包括开发合适的材料以及创新的封装制造技术。在此背景下，英国知名研究公司IDTechEx发布了这份关于先进半导体封装材料及工艺的最新研究。本报告深入剖析了上述挑战，探讨了2.5D封装材料和工艺的主要发展趋势，以及用于3D封装的创新Cu-Cu混合键合技术。此外，本报告还提供了有机电介质先进半导体封装模块的10年期市场预测，包括出货量和面积预测，为行业相关从业者提供了宝贵的前瞻性见解。 先进封装示例 2.5D中介层材料 在2. ………………………………