如何区分电子厂房(芯片厂IC、面板厂TFT)工艺层结构构件，华夫板(waffle)、洞洞板(cheese)、格构梁优缺点对比

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一，华夫板（waffle slab） 梁间距固定1200mm，圆洞直径常规350mm 梁高常规1000~1350mm，高度取决于柱距和微振等级 为啥叫waffle，看下面的图 二，洞洞板（cheese slab） 梁间距固定600mm，圆洞直径常规350mm 梁高常规400~800mm，高度取决于柱距和微振等级 为啥叫cheese，看下面的图 三，格构梁 梁间距，梁宽，梁高，洞尺寸满足微振即可 就是没楼板的井字梁，不多介绍了 为啥叫格构梁，我也不知道，就是没楼板的井字梁…… 理解为一个结构专业术语吧，没楼板的井字梁叫格构梁 四，华夫板（waffle slab）施工顺序 五，洞洞板（cheese slab）施工顺序 六，格构梁施工顺序 混凝土梁咋施工知道吧，就是那个顺序，支模-放模板-放钢筋-浇混凝土-拆模-比常规混凝土梁多一道工序~环氧 七，华夫板（waffle slab）模具 八，洞洞板（cheese slab）模具 九，格构梁模具 混凝土梁用啥 ………………………………