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【招商电子】开放计算峰会OCP 2024跟踪报告:聚焦AI和数据中心,全球领军厂商展示最新AI产品方案

招商电子  · 公众号  · 证券  · 2024-10-24 22:11

主要观点总结

2024年OCP全球峰会于10月15日至17日在加利福尼亚州圣何塞举行,主题为“From Ideas to Impact”。此次峰会展示了在开放计算项目推动下数据中心硬件、AI基础设施和高效能计算领域的最新创新成果,重点聚焦AI和数据中心发展。英伟达、AMD、英特尔、立讯技术、工业富联、超微电脑、Marvell、Credo、Astera Labs、ARM、安费诺、Molex、TE Connectivity、SK Hynix、Hyve Solutions、ASUS、LITEON、戴尔、Meta等公司在峰会上展示了各自在AI和数据中心领域的最新技术和解决方案,推动了数据中心行业的开放性、效率、可持续性、可扩展性和增长。

关键观点总结

关键观点1: 2024年OCP全球峰会聚焦AI和数据中心发展

本次峰会以“From Ideas to Impact”为主题,展示了开放计算项目推动数据中心硬件创新的成果,并聚焦如何将技术理念转化为实际应用,推动全球数据中心的效率、可持续性和可扩展性。

关键观点2: 芯片巨头推动AI基础设施的发展

英伟达公开其Blackwell系列平台设计,AMD展示了Alveo UL3422加速卡和锐龙AI PRO处理器,英特尔展示AI PC处理器和LLM解决方案,MARVELL、Credo和Astera Labs通过新一代CXL连接技术和高速互连技术推动AI和云基础设施的进步,ARM通过开源小芯片生态系统推动处理器的定制化和创新。

关键观点3: 领先硬件供应商引领AI数据中心创新

立讯技术展示了其核心零组件解决方案,工业富联旗下鸿佰科技展示NVIDIA HGX B200液冷AI加速器、GB200 NVL72与液冷CDU解决方案,超微电脑推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOF超大规模存储解决方案,戴尔发布适用于高密度AI工作负载的机架级解决方案。

关键观点4: 各公司展示最新AI和数据中心技术与解决方案

在峰会上,各公司展示了最新的AI数据中心核心零组件解决方案、液冷系统、电源管理系统、AI加速器和数据中心连接技术等,推动了数据中心行业的进步和创新。

关键观点5: 风险提示与团队介绍

报告提供了关于AI需求发展、行业竞争加剧和全球局势变化的风险提示,并介绍了报告团队及其荣誉,同时提供了投资评级的定义和声明。


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  点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件: 2024年OCP全球峰会于10月15日至17日在加利福尼亚州圣何塞举行,主题为“From Ideas to Impact”。此次峰会汇聚了全球领先的技术公司和行业专家,展示了在开放计算项目推动下数据中心硬件、AI基础设施和高效能计算领域的最新创新成果。 评论: 1、本届2024年全球开放计算峰会OCP聚焦AI和数据中心发展。 2024年OCP全球峰会以“From Ideas to Impact”为主题,展示了开放计算项目通过开源和开放协作推动数据中心硬件创新的成果。自2011年成立以来,OCP专注于推动数据中心、服务器、存储设备等领域的进步。今年,OCP继续聚焦如何将技术理念转化为实际应用,推动全球数据中心的效率、可持续性和可扩展性。通过与全球社区的合作,OCP实现了从边缘计算到AI和机器学习等新兴技术的广泛部署。 2、芯片巨头推动AI基础 ………………………………

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