台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？

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在全球大模型火热与 摩尔定律 变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）。目前预计Sow会极大改变计算系统的发展进程，为大模型和未来的超级计算更大的算力支撑和扩展能力。SoW的量产预告也意味着工业界已经在紧锣密鼓的筹备超越传统 GPGPU 架构的新计算范式。 截至目前，只有 Cerebras 和特斯拉使用SoW技术开发了晶圆级芯片。这也是目前晶圆级设计和3D IC面临的艰巨挑战：相对晶圆芯片的出色性能和能效，设计和生产的复杂度明显更高，特别是需要解决面向热均衡和应力均衡的良率问题。这也意味着传统EDA的 "芯片设计->封装设计->封装"流程在3D IC设计领域失效。 在 晶圆上系统集成工艺的研发取得突破性进展后，台 ………………………………