不跟风2nm，下一代天玑9500采用台积电N3P工艺

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实际上，联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟，具备较高的良率和可靠性，与其跟风2纳米，不如做稳N3P。 不跟风2纳米，联发科下一代天玑9500芯片将采用N3P工艺。 1月6日消息，由于2nm工艺的成本较高以及产能有限。联发科推迟了引入台积电的2nm工艺，并选择采用台积电的N3P工艺来制造天玑9500芯片。这款芯片将于今年末至明年初亮相。 目前，台积电的2纳米工艺（N2）技术进展顺利，预计将在2025年实现量产。有媒体报道，台积电已在新竹宝山厂启动了2纳米制程的小规模试产，并取得了超过60%的良率。 台积电计划在2025年第二季度进入大规模生产阶段，并逐步提升产能，其高雄厂也将跟进量产，预计到2026年底，月产能将大幅提升至12万至13万片。此外，台积电还在开发2纳米工艺的变体N2P，预计将在2026年底投入量产。 尽管台积电在 ………………………………