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集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 据产业人士称，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 HBM4 将支持每层3GB、4GB，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈，这意味着单颗HBM4芯片总容量可达64GB。委员会已初步同意最高 6.4 Gbps 的引脚速度，并正在讨论更高的频率。带宽方面，假设 通过2048位接口连接，总带宽可达2.5TB/s，是HBM3E的2.5倍。 相比较 HBM3，HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDD
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