和邦转债上市

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2024年11月19日和邦转债（113691）上市，转股价值103.00，价格预测 103~105 元（价格预测仅供参考）。按照拟合曲线插值计算是118.04元。 和邦转债发行规模46亿，信用评级为AA。股东配售比例56.26%，网上获配比例43.74%，参与户数为835.9万，中签率为0.024%。 和邦转债期限为6年，票面利率分别为0.3%，0.5%，1%，1.5%，1.8%，2%，到期赎回价格为110元，本息和为115.1元。下修条款：15日/30日，85%。赎回条款：15日/30日，130%。回售条款：最后2年30日/30日，70%。 大参转债(113605)下修转股价格为18.00元/股，下修幅度高达61.28%,距离下修到底16.14元/股幅度为10.33%。大参林当前价格为16.11元，折算转股价值为89.50元，大参转债当前价格为113.548元符合下修转股价值89.50元预期，预计明天价格变化不大。 恒逸转债(127022)下修转股价格为9.20元/股，下修幅度为15.67%,距离下修到底6.56元/股 ………………………………