苹果美制芯片即将下线！100%美国造还差最后一项关键技术

文章预览

外媒报道 ，台积电亚利桑那州厂正为苹果代工生产首款美制 芯片 ，目前已进入最后验证阶段 ; 同时，英伟达和 AMD 也在此晶圆厂进行芯片试产。 消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此这些芯片仍需运回 台湾地区 进行封装，直到台积电的美国合作伙伴艾克尔科技（ Amkor Technology）的先进封装测试厂完工为止。 日经新闻指出，台积电亚利桑那州工厂正生产苹果的A16仿生处理器，苹果正在进行测试，以确认美国厂生产的芯片品质与台湾地区工厂完全相同。一旦验证程序完成，首批芯片预计在3个月后即可进行商业化量产，最快可能于本季实现。 据了解，AMD和英伟达目前也在台积电亚利桑那州工厂进行晶圆试产。然而，即使是在美国制造，这些芯片仍需运送回台湾地区进行封装，直到台积电美国合作伙伴爱克尔的先进封装测试厂完 ………………………………