携“外援”95.5亿增资子公司，晶合集成“加注”新能源车用芯片

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随着高性能计算、5G通信和智能汽车等新兴领域的快速崛起，半导体市场需求逐渐出现回暖迹象。在此背景下，部分半导体企业选择扩产，稳定自身的经营需求，近来不断开拓新能源车用芯片市场的晶合集成便是其中之一，携手外部投资者，一口气拟为旗下子公司增资近百亿。 晶合集成联合一众外部投资者，一口气欲“掏出”了上百亿资金增资子公司。 9月25日，晶合集成发布公告称，公司拟引入包括农银投资、工融金投等在内外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。 而在增资完成后，晶合集成虽仍为皖芯集成第一大股东，但其所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%，但仍具有皖芯集成的控制权。 根据公告披露的信息，增资标的皖芯集成为晶合集成三期项目的建设主体，该项目涉及到不少车用芯片产品，“押注”百亿扩产的晶合集成，无 ………………………………