杨德仁院士：硅为何成为集成电路的首选材料？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容转自学习时报，作者： 杨德仁 ， 谢谢。 杨德仁，中国科学院院士，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，长期从事半导体硅材料研究，在硅材料的基础研究上取得重大成果，发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术，系统解决了相关硅晶体的基础科学问题，研究了纳米硅的结构、性能，成功制备出纳米硅管等新型纳米半导体材料。 1958年，杰克·基尔比发明了第一块集成电路，吹响了人类进入“硅时代”的号角。由于硅材料具有一定的半导体电学特性和物理稳定性，因此成为制作集成电路衬底支撑的关键性固态材料。目前，全球95%以上的集成电路制作在硅片上。硅最早由瑞典科学家琼斯·雅可比·贝采尼乌斯发现，他通过加热石英砂、碳和铁制得。该元素命名为silicon，源自拉丁文silex（燧石 ………………………………