新品 | ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

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～小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack ™ ”，共4款产品。 750V 2个型号 1,200V 2个型号 BSTxxxD08P4A1x4 BSTxxxD12P4A1x1 TRCDRIVE pack ™ 的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统的开发。另一方面，作为关键器件备受关注的SiC功率器件却面临着难以同时减小尺寸并降低损耗的难题。对此，ROHM开发出TRCDRIVE pack ™ ，可以解决动力系统中的这一课题。 TRCDRIVE pack ™ 是牵引逆变器驱动 ………………………………