Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

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基本概念 本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：准备模型、材料和成型条件、填胶设定和准备分析。 附注： 本教学介绍的功能仅供示范之用，Moldex3D支持电子灌胶制程仿真的功能更加丰富。 本教学涉及的参数如下，其详细的参数介绍和参数定义于先前的章节中介绍。 1.准备模型(Prepare Model) 启动Mooldex3D Studio并透过点击「 主页 」标签上的「 新建 」开始电子灌胶模型项目建立，以用户指定的名称和位置建立新项目。单击汇入几何， 然后汇入网格（包括MDG、进浇口和开放空间）和边界条件（Pass.igs）。 点击“网格”选项中的“最终检查”，完成后开始“边界条件填料”分配。 备注 ：在网格生成之前，应该包含以下属性组件和边界条件以进行建模 • 属性 ：还养树酯是定义填充材料 ………………………………