电子胶：高端电子封装材料先行企业之德邦科技（附63页PPT）

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点击 “在看”和“ ”并分享， 点击 左下角 关注 “材料汇” 可添加 小编微信 ，小编期待与您交流 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 集成电路封装材料有望迎来放量： 据SEMI，全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元，对应粘接材料市 场规模约12亿美元。国内产业由于起步较晚， 芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、富乐、日东电工等国外企业垄断 。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。 公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖 MOS、QFN、 QFP、BGA 和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内 ………………………………