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来源：器械之家 日前，富士胶片集团发布新的中期经营计划“VISION2030”，明确指出公司计划在未来3年（2024财年-2026财年）投资1.9万亿日元（约121亿美元， 878亿 人民币 ），用于医疗保健、半导体材料等领域的发展。 这些资金将用于截至 2027 年 3 月的财政年度的资本支出和研发支出，不包括并购。与之前的中期管理计划“VISION2023”的拨款相比，这笔支出增加了近30%。 据悉，其中的大部分资金（约1.6万亿日元）将被投入到“下一代增长领域”，特别是生物制药的合同开发和制造（CMDO）领域。目标是到2026财年将医疗保健和电子领域的销售额增长20%至30%。 就在上个月，富士胶片刚刚宣布将投资12亿美元（约合87亿元人民币）在其大规模细胞培养CDMO 业务，进一步扩大计划中的富士 Diosynth Biotechnologies 终端到终端的生物生产设施。 在其他医疗保健支出方
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